时间: 2025-07-04 09:32:27     来源: shn.xyethdzxyey.org.cn     作者: 娱乐

近来 ，概伦官2025 “概伦电子技能日” 北京站活动成功举行。电技本次活动以 “。术日AI。北京赋能国产。站满 EDA。意收新进程”为主题，概伦官聚集AI与EDA技能交融，电技招引了  。术日集成电路 。北京职业专家、站满高校学者及企业代表齐聚一堂，意收一起讨论集成电路工业在 AI 年代的概伦官革新与开展
，为国产EDA技能的电技立异与使用建立了高端沟通渠道 
。

开篇致辞 ：锚定AI年代工业开展新机会 。术日

概伦电子副总裁韦承在欢迎辞中表明，AI技能。与EDA的深度交融是国产EDA完成换道超车的要害机会
，需加快技能立异与生态协同。概伦电子将以技能立异为中心，推进AI在EDA范畴的落地使用
 ，助力我国集成电路工业高质量开展。

主题讲演 ：工艺协同 ，优化规划
。

概伦电子总监逯文忠在《工艺协同，优化规划 ，提高集成电路职业竞赛力》主题讲演中说到 ，概伦电子一向饯别DTCO理念，经过EDA立异，应对大规划规划的应战 ，打造了业界最抢先
、最完好的建模处理计划  ，快速 、精准的规范单元库特征化处理计划，继续演进一体化。电路仿真 。验证处理计划。一起  ，经过业界抢先的Design Enablement处理计划不只支撑晶圆厂的工艺渠道研制，更协助寻求差异化竞赛的规划企业建造COT才能，发掘工艺潜力，优化芯片的YPPAC。

技能前沿 ：立异途径，为芯片企业打造差异化竞赛力。

概伦电子副总裁马玉涛在《AI年代 。模仿 。和定制 。电路规划。应战和机会》的讲演中 ，从规划场景、工艺协同、效能提高三维度，解析AI技能对EDA工作流的重构途径。当时模仿与定制电路规划仍以 。晶体管。级手动规划为根底，其杂乱度随工艺演进继续攀升 ：先进制程下单个FinFET器材需提取数百个寄生参数，百万级晶体管规划的模仿电路对。仿真。精度提出更高要求；面向SoC的全芯片规划则需统筹寄生参数提取（PEX）的功率与容量。EDA东西
。在精度与速度上 ，面对两层应战。概伦电子在AI技能上探究已久 ，掩盖。芯片制作。到规划优化全流程，贯穿老练工艺定制化与先进工艺良率提高，已布置和规划多维度AI/ML交融处理计划。

概伦电子总监赵宝磊在《。SD。EP
。智能 。化建模渠道
，助力缩短工程服务周期》技能讲演中，要点介绍了公司的Spec驱动模型自动化提取渠道SDEP 。该渠道凭仗对业界最新模型的全面支撑 ，在功用和易用性方面完成两层打破，还特别共享了SDEP在头部客户中的成功使用事例：经过AI驱动的智能参数提取。算法。，成功将器材建模周期缩短50%；在先进工艺PDK开发中，模型精度也取得明显提高 。这一立异效果为 
。半导体。职业供给了高效的智能化建模处理计划。

清华大学副教授叶佐昌在《AI赋能的模仿电路规划》主题讲演中，系统性地论述了模仿电路规划的立异方法论。他首要创始性地提出了"代码化模仿电路规划"的全新理念，随后要点展示了其团队研制的。TE  。D东西渠道及其间心技能打破。最终
，叶教授前瞻性地共享了多个AI技能赋能模仿电路自动化规划的立异研讨方向，为职业供给了具有实践价值的智能化处理计划。

概伦电子高档总监邓雨春在《继续立异，高效快速仿真应对高功用芯片使用应战》技能讲演中，具体介绍了概伦电子NanoSpice宗族仿真处理计划。该计划以2倍以上的仿真速度优势，为高功用芯片规划供给一站式支撑：其间True SPICE东西NanoSpice X完成了从器材模型、模块级电路到。高精度 。模仿全芯片仿真的全流程掩盖；FastSPICE东西NanoSpice Pro X则专心于SoC、存储器电路和CLK tree等杂乱场景的高效仿真。他还特别着重，经过NanoSpice与数字仿真器Veri 。Sim。的混仿技能 ，合作完好的模型支撑系统，该计划已构建起掩盖各类仿真和验证方法学的完好技能生态。现在
，这项经过国际国内头部芯片公司十余年验证的老练技能，已全面支撑SPICE、FastSPICE和CoSim等多种仿真形式 ，为芯片规划职业供给了牢靠的高功用仿真处理计划。

概伦电子使用。工程师。何秋云详解《从PDK到芯片规划：“交钥匙”服务加快工艺渠道建造》，她表明，跟着芯片工艺节点不断下降，PDK的参数也会成倍增长，关于仿真 、callb。ac。k 、layout code的编写也变得十分杂乱，特别是FinFET工艺 ，对开发工程师的经历和数量都有十分高的要求。概伦电子根据在该范畴多年的深耕经历，为客户供给高效、自动化的PDK开发处理计划，可以一站式为PDK正向开发
、代码转化
、二次开发供给自动化Source code生成，且操作简洁。一起，供给全面
、自动化的PDK验证处理计划 ，保证高质量交给。从助力企业工艺渠道建立的实践事例中得出，概伦电子的东西可提速三倍以上，使得为Fab和Fabless客户供给快速定制化通道成为可能 。

概伦电子总监章胜在《使用驱动，先进工艺K库应战与实践》讲演中，要点介绍了概伦电子K库东西NanoCell的立异打破。该东西不只具有ARC自动化提取功用 ，更完成了Moment LVF与MC一致性逾越99%的职业抢先水平，并经过万核级分布式并行算力大幅提高运算功率。他着重 ，概伦电子将继续深耕规范单元库建库EDA东西开发范畴 ，经过规划流程优化与方法学集成立异，致力于处理先进工艺节点下职业面对的K库痛点 ，为半导体工业供给更具竞赛力的处理计划。

北京超弦存储器研讨院研制总监余泳在《逾越摩尔定理 ，DTCO在。DRAM。及新式存储器中的使用》技能讲演中，深化剖析了规划技能协同优化（DTCO）的立异价值。他指出，DTCO经过实质性架构立异成功打破了摩尔定律的限制 ，在4F2 DRAM和3D DRAM等先进存储器开发中展示出要害作用。他还特别着重，SPICE模型作为DTCO流程的中心支撑 ，在当时新材料和存储单元缺少规范紧凑模型的情况下，正发挥着不行代替的要害技能价值 ，为存储器立异供给重要支撑 。

概伦电子总监任继杰在《芯片规划中牢靠性剖析EDA技能应战和处理计划》讲演中着重，晶体管级 。仿真器。尤其是快速仿真器是芯片牢靠性验证的中心技能支撑 ，并系统介绍了概伦电子在high-sigma良率剖析、EMIR剖析、 。信号。完好性验证 、电路查看及。MOSFET。老化剖析等要害范畴的技能打破 ，展示了公司为职业供给的全方位、抢先的牢靠性验证处理计划系统，以助力芯片用户企业应对日益杂乱的牢靠性验证应战。

概伦电子高档司理秦朝政在《DTCO处理计划赋能芯片企业COT渠道》讲演中 ，具体解读了规划与制作协同优化（DTCO）技能怎么打破传统芯片规划与制作的壁垒 ，并助力IDM公司和规划公司加快COT渠道建造，发掘工艺潜力 。经过全流程协同完成芯片功用提高与本钱优化的两层方针。

“概伦电子技能日”北京站活动构建了产学研用深度沟通的渠道 ，从技能立异到东西开发，全方位展示了AI赋能国产EDA的实践效果 。正如活动结语所言 ，国产EDA的开展需要工业链上下游协同发力，概伦电子将继续以技能立异为引领，推进我国集成电路工业在AI年代完成跨越式开展。

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