2025年 。鸿利鸿屏LED。显现直显商场展现出明显的推出发展潜力，备受重视的鸿利鸿屏COB技能正从“高端定制”迈向“标准化遍及” ，以微距离晋级和场景泛化为双引擎，显现驱动LED显现工业进入超高清、推出节能化新阶段。鸿利鸿屏

在COB技能正逐渐成为干流显现技能的显现布景下，鸿利智聚集团旗下子公司鸿利显现以前瞻性技能布局推出鸿屏2代COB-Mini LED新品，推出产品选用COB(Chip on 鸿利鸿屏Board)芯片级封装技能 ，产品标准掩盖P0.78/P0.93/P1.25/P1.56，显现满意不同客户 、推出不同计划需求 ，鸿利鸿屏并供给定制化服务
。显现

鸿屏2代以小距离LED为中心产品 ，推出P0.9标准像素密度达113.77 万点/㎡，亮度均匀性≥98% ，颜色误差控制在±0.003以内，高对比度20000:1；模组尺度150*168.75mm  ，拼缝≤0.1mm ，画面天衣无缝、完好无分裂；调配哑光雾面外表处理 ，不管近距观摩仍是远观全景，都能取得明晰舒适、久看不累的极致视觉体会。产品契合3C 、
。EMC。CLASS-A 、CE、ROHS
、节能等 。认证。
。

01 灵敏空间，保护无忧
。

可拆开后盖，支撑客户定制；支撑全前保护、部分后保护，无需拆开整屏，特别适用于狭隘空间/  。嵌入式。装置/快速呼应保护等场景 。

02 两层保证 ，安稳在线。

支撑双电力输入，选用独立双。信号
。通道规划（可智能切换），保证信号传输的安稳性和连续性；支撑双 。电源
 。备份
 ，单点故障不影响全体运转，合适高可靠性场景（如指挥
。中心。、演播厅）
。

03 更轻·更小·更灵敏 。

产品较传统SMD箱体减重30%
，厚度削减40%，节约运输本钱 、提高装置功率
。

04 无缝拼接，拼缝≤0.1mm。

一体化压铸工艺+精细结构件灯板顶柱规划，平整度目标≤0.1mm ，灯板拼装后中心不会发生洼陷。

05 化繁为简，轻松布置。

优化布板空间 ，螺丝孔装置和电源装置方位沉余  ，装置快捷。

06 电路防呆，安全装置
。

灯板  。连接器 。引脚界说为防呆规划，100%根绝因装置插反形成的烧板危险 ，新手装置零失误
。

07 通用规划，备货无忧。

全系列模组通用化规划，可批量备货库存改造
，无A/B板区别 ，备货SKU削减50%。

08 分立式规划，保护零压力 。

电源/HUB/接纳卡独立模块 ，保护本钱低 ，单模块替换时刻＜5分钟。

09 低温均热，质量杰出
。

体系卡放置于箱体反面 、电源靠近压铸箱体规划 ，提高散热功率 ，防止因体系卡、电源发热过高引起的模组温度升高，热量散布更均匀，根绝因热量引起的模组部分“偏青偏红”现象 。

10
、敞开兼容，智能。互联。

支撑多家 。控制体系  。 ，下降用户体系搬迁本钱，适配现有设备 。

以硬核功能打破显现鸿沟，凭极简装置重构场景体会。鸿利显现鸿屏2代 COB-Mini LED ，能匹配全场景显现屏使用计划，如商业显现 、影音会议  、指挥控制中心
、虚拟演艺场景等。该产品已于6月正式上市
，欢迎垂询。