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IP体系级封装赋能车规级模组，构筑杰出功美格智能以老练的S能根基

时间: 2025-07-04 10:52:01 来源: shn.xyethdzxyey.org.cn 作者: 热点

2025MWC上海作为我国甚至亚太区域移动工业向国际展现最新开展成果与开展战略的格智要害渠道，展会现场很多来自全球各地各职业的老能根客户汇聚一堂。其间，系级美格。封装赋智能。车规出功的模基智能网联车相关产品备受重视，职业客户除重视模组。组构筑杰通讯。格智功能、老能根算力、系级软件生态外，封装赋对模组产品的车规出功出产工艺和安稳性相同非常重视。

作为全球抢先的模基。无线通讯。组构筑杰及车载模组供给商，格智美格智能较早洞悉到在智能座舱算力晋级、。5G。衔接及。AI。大模型运用的影响下，车载模组集成度明显进步。单颗模组。PCB 。上的BGA芯片数量从几颗增至20余颗，且芯片焊球距离（Ball。 Pi。tch）继续缩小，模组尺度增大。传统LGA封装面对PCB翘曲、。机械。强度缺乏、焊接良率低一级应战。美格智能经过晋级模组工艺，选用SIP体系级封装的Unde。rf。ill工艺+BGA植球工艺，精准回应市场需求，在车规级模组范畴拓荒出一条质量晋级之路。

独立专用的SIP出产车间产线自2022年3月开端正式建造，2023年1月投产，当年即完结多产品批量发货并完结多家车企审阅。为进一步满意车载客户的订单需求，美格智能正计划于2026年投入2期产线，到时年产能将从120万PCS添加至300万PCS 。

Underfill工艺赋能模组“质”“效”进步，强化芯片焊接牢靠性。

在高端电子元件的拼装过程中，芯片与有机基板之间的热膨胀系数失配问题日益突出。跟着。半导体。封装技能的前进，Underfill工艺经过在芯片和基板之间填充专用配方的特别胶水，然后机械地。耦合。芯片与基板，明显进步了封装组件的牢靠性‌。

Underfill + 真空固化：精准点胶与专业固化。

在Underfill + 真空固化环节，美格智能选用专用配方的特别胶水，并依据芯片特色选用不同的点胶走胶方法，经过专用全自动点胶设备完结点胶后，让胶水天然活动填充，再利用专用真空固化设备在特定条件下完结固化。

清洗：定制化环保清洗计划。

美格智能结合本身产品特色与全球抢先的助焊剂清洗体系（零废水排放）一站式解决计划商协作，定制开发MK-AIseries选择性智能清洗体系，打造设备、化学能、自动化、工艺、质量、环安全体的一站式解决计划。其共同的MC及MCECO体系在确保高质量清洗的一起，又能做到循环再生，环保无废水排放。

等离子清洗（PLASMA）：优化溢胶与产品安稳性。

经过等离子处理后的等离子清洗，能让溢胶愈加均匀，有用防止空泛，进步安稳性，改进活动性，防止分层现象。

美格智能作为全球抢先的无线通讯模组及解决计划供给商在不断增强立异实力的一起，继续进步产质量量为客户发明价值，美格智能的Underfill工艺可以完结：

模组机械强度明显进步：填充资料可填充芯片与基板间的空地，缓解因热膨胀系数差异产生的应力，防止焊点开裂。

散热功能优化：填充资料能辅佐芯片散热，将热量更均匀地传导至基板，进步芯片作业安稳性。

增强环境适应性：可削减湿气、尘埃等对焊点的腐蚀，延伸芯片运用寿数。

BGA植球工艺进步模组便利性，加快整车规模化出产。

轿车电子。元件（如引擎操控模块、。电池办理。体系）需在高温、振荡环境下长时间作业，一起整车规模化出产、售后。修理。本钱对模组的封装技能及焊接工艺提出了苛刻的要求。

美格智能经过加强BGA（球栅阵列）植球工艺在车载模组中的运用，优化焊接牢靠性、进步散热功率和机械安稳性，为整车厂商的出产流程及产质量量带来了明显进步。

BGA 植球工艺可以精准操控模组全体的翘曲度，使得模组在终端的贴装出产工艺简略简单操控，进步客户在产品出产过程中的便利性和成质量量的牢靠性，详细体现在：

准确操控：BGA植球工艺经过准确操控焊球的方位和尺度，焊球阵列与PCB焊盘精准对位，可以很大程度削减LGA模组的虚焊连焊问题；

进步散热功率：模组底部经过焊球与PCB大面积触摸，能进步散热功率，防止部分过热导致的功能衰减或失效，延伸部件寿数。一起削减额定散热结构（如金属支架或导热胶）的运用，简化模块规划并减轻分量；

优化支撑结构：BGA焊球阵列均匀分布于模组底部，构成多点支撑结构。当PCB因安装应力或车辆振荡产生形变时，焊球经过塑性变形涣散应力，防止部分焊点开裂。

高质量测验流程，模组全流程智能自动化测验及一站式老化测验。

美格智能搭建了完好的一站式模组自动化测验与模组在线老化测验流程，全程智能操控，测验流程可灵敏定制，可以完结实时监控与多机协同并进行全流程数据记载与追溯，无缝集成MES体系，可完结温度改变率、测验高功率、零漏检的老化测验，测验功率高，明显进步产质量量。

当时选用SIP体系级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，已运用于美格智能根据SA8155P渠道打造的SRM951及根据QCM8538渠道打造的SRM965模组等多款产品。，模组均契合AEC-Q104车规级规范及IATF16949:2016质量办理体系，一起具有超宽的作业温度规模，可饱尝苛刻的轿车运用环境检测，为整车厂商和。Ti 。er 1同伴大规模运用量产供给安稳高效的通讯和核算功能。