本文由。半导体。工业纵横ID:ICVIEWS)编译自semiengineering。曩昔,仿真。曾是验证的仅有东西,但现在挑选已变得多样。平衡本钱与收益并非易事。芯片初次流片成功率正在下降,首要原因是
本文由。芯片半导体。越难工业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineering 。芯片
曩昔,越难仿真 。芯片曾是越难验证的仅有东西 ,但现在挑选已变得多样 。芯片平衡本钱与收益并非易事 。越难
芯片初次流片成功率正在下降 ,芯片首要原因是越难规划杂乱度上升和本钱削减的测验 。这意味着办理层有必要深化审视其验证战略,芯片保证东西和人员的越难潜力得到最大发挥 。
自半导体年代伊始 ,芯片经过仿真验证规划是越难否具有所需功用 ,一向是芯片功用验证的中心。当规划规划较小时,这是一种简略有用的办法。但跟着规划规划扩展,手动编写满足测验用例以掩盖一切功用变得不再实际。测验渠道技能随之开展 ,完结了部分流程的主动化 。这在一段时刻内有用,但现在却导致验证变得高度杂乱且低效——芯片初次流片成功率的下降便是明证 。
“众所周知 ,跟着芯片杂乱度以每18个月翻一番的速度添加 ,验证状况空间呈指数级胀大,”。Cadence。产品办理团队总监皮特·哈迪(Pete Hardee)表明,“仿真一向是首要验证办法 ,但五年前验证一个相对简略的 。处理器 。内核需求10¹³次仿真周期,而验证。GPU 。则需求10¹⁵次 。”现在 ,这些数字更是高出了几个数量级 。
“仿真办法缺少。智能。,”Ansys产品营销总监马克·斯温嫩(Marc Swinnen)指出 ,“你输入一个向量,调查效果;再输入另一个向量 ,再调查效果 。但你并不清楚每个向量的预期作用和方针,因而基本上是在进行蒙特卡洛。模仿。,寄希望于掩盖一切极点状况