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座舱音频体有什么优势打造沉溺式DSP芯片会 ,TI

时间: 2025-07-04 08:04:36     来源: shn.xyethdzxyey.org.cn     作者: 娱乐

  

电子发烧友网报导(文 / 吴子鹏)相关计算数据显现 ,打造2025 年国内 。沉溺舱音智能。式座座舱浸透率将超越 75%,频体商场规划将由 2021 年的芯片 603 亿元添加至超 1200 亿元。在智能座舱的有什优势技能演进过程中 ,音频。打造体系已从单纯的沉溺舱音 “文娱配件” 晋级为进步用户体会、安全性和品牌差异化的式座中心竞争力要素。因而,频体在智能座舱的芯片 “屏幕 + 算力 + 数据 + 服务” 四域之外 ,音频正成为界说用户体会的有什优势 “第五域” 。​。打造


沉溺式的沉溺舱音音频体会离不开高功用的。数字信号。式座处理(。DSP。)芯片。DSP 芯片在音频处理方面可以完结数字音频 。信号 。的高效处理,完结对音频信号的准确操控,可实时调整均衡器(EQ) 、动态规划紧缩、混响等参数 ,打破传统 。模仿 。电路的物理约束 。为了满意智能座舱对高端音响的需求 ,德州仪器 。(。TI 。) 推出了新一代数字信号 。处理器 。(DSP) 音频体系解决计划 ,包含 AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1。 MCU。 ,集成了 TI 的 C7x DSP 内核 、存储器和其他组件 ,不只保证了体系的高功用 ,还预留了足够的晋级空间 ,以满意往后的晋级要求 。
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高端座舱音响对 DSP 芯片的要求  。

现在 ,高端智能座舱一般装备 16 - 30 个扬声器 ,这对 DSP 芯片的音频流实时处理才能提出了极高要求 。这类芯片需具有专用硬件加速器和高实时性内核,以便以极低时延完结多通道前向滤波,然后开释内核资源用于自适应权重更新等杂乱使命。一起 ,DSP 的并行计算才能可一起优化每个通道的信号质量。
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此外,当时座舱对音效非常重视 ,如杜比立体声(Dolby Stereo)或杜比环绕声(Dolby Surround)等 ,检测 DSP 的处理电路。以杜比环绕声为例,其选用方向性增强电路 ,增强了声响的动态和离散作用,强化了声像定位感、方向感、移动感以及对声场原貌的重现。​。

德州仪器指出,车载音频在拾音端及播映端的创新和体会进步不断推动。一方面 ,人机交互车载  。语音辨认。的功用日益进步;另一方面,轿车有源噪声消除技能得到广泛使用 ,此外 ,车载麦克风阵列、车内通讯等新一代使用也带来了更多的麦克风 。在播映端,扬声器数量继续添加 ,越来越多的扬声器被安置在车内 、车外乃至头枕中 ,例如经过声响组成和警报增强安全性的 AVAS 技能  。如此多的。 MEMS 。阵列和操控算法,对 DSP 的运算功用提出了更高要求。​ 。

需求的迸发推动了轿车音频 DSP 商场的快速添加 。依据 YHResearch 调研计算,2024 年全球轿车音频 DSP 芯片组收入规划约 67.6 亿元,估计到 2031 年收入规划将挨近 100.9 亿元,2025 - 2031 年的复合年添加率(CAGR)为 5.9%。​ 。

德州仪器新一代 TI DSP 芯片。

德州仪器最新推出的 DSP 音频体系解决计划包含两款产品 ,分别是 AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 MCU 。​。

AM62D-Q1 处理器是 Sitara MPU 系列的新品 ,该器材的要害内核包含 。 Arm 。Cortex-A53 和 C7000(“C7x”)标量和矢量 DSP 内核 、专用矩阵乘法加速器 (MMA) 以及阻隔式 MCU 岛 。其间,四颗 Arm Cortex-A53 的主频高达 1. 。4G。Hz ,装备具有 SECDED ECC 的 512KB L2 共享高速缓存。而且,每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功用的 32KB L1。 DC。ac 。he 和具有奇偶校验维护的 32KB L1 ICache  。
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根据单核 C7x 且装备矩阵乘法加速器的 DSP 为 AM62D-Q1 处理器带来了音频处理才能的全面进步 ,其运算才能高达 40GFLOPS  ,频率为 1.0GHz;矩阵乘法加速器 (MMA) 功用高达 2TOPS (8b) ,频率为 1.0GHz;装备具有 SECDED ECC 功用的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验维护的 64KB L1 ICache,以及具有 SECDED ECC 的 1.25MB L2 S。RAM。。

德州仪器表明 ,使用。 AI 。加速器,不只可以运转通用的音频  。算法。,还能支撑各类 AI 算法 。与根据标量的传统 DSP 架构比较,选用根据矢量架构的 DSP 内核具有更高的音频处理功用  ,一起具有超卓的扩展性 ,在低端和高端音频处理场景中均体现杰出 。​。

AM275x 系列高集成度 、高功用。微操控器 。根据 Arm Cortex R5F 和 C7x 浮点 DSP 内核 。凭仗该微操控器 ,原始设备制作商 (OEM) 和原始 。规划制作 。商 (ODM) 可以快速将具有强壮软件支撑和丰厚用户界面的器材推向商场 。
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除了 C7x 浮点 DSP 内核 ,AM275x-Q1 MCU 主打灵活性,供给丰厚的。音频接口 。 ,可与 5 个 McASP 外设进行衔接;支撑体系级衔接的外设 ,例如 2。 端口。千兆位  。以太网 。、。USB。 、OSPI/QSPI、 。CAN。-FD、 。UART  。 、SPI 和 GPIO 。别的,AM275x-Q1 MCU 装备一个或两个双核 R5F 集群,每个集群具有 128KB TCM(每个内核 64KB)和多达两个 C7x DSP 内核,每个 C7x DSP 具有 2.25MB L2 SRAM,然后大幅减少了对外部存储器的需求 。
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在安全性方面,AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 MCU 体现相同超卓。AM62D-Q1 处理器集成的确诊和安全功用可支撑高达 SIL-2 和 ASIL-B 等级的运转,一起集成的安全功用可维护数据免受现代进犯;AM275x-Q1 MCU 经过内置硬件安全模块 (HSM) 支撑最新的网络安全要求。
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此外,环绕 AM62D-Q1 处理器和 AM275x-Q1 MCU ,德州仪器供给一站式的音频解决计划 ,包含完好的  。嵌入式 。 、模仿和。电源。产品及计划,还供给针对终端设备定制的参阅规划 、训练和支撑 ,然后下降开发难度 ,缩短体系的开发周期 。
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结语。

在智能座舱音频体会成为用户体会 “第五域” 的当下,德州仪器新一代 DSP 芯片解决计划为职业带来了打破性的技能支撑。其 AM62D-Q1 处理器与 AM275x-Q1 MCU 凭仗 C7x DSP 内核的高功用矢量架构 、矩阵乘法加速器的 AI 算力加持 ,可以轻松应对高端座舱 16 - 30 个扬声器的多通道实时处理需求,为车载语音辨认、有源噪声消除、麦克风阵列等新式使用供给强壮运算支撑 。一起 ,德州仪器供给一站式的软硬件生态支撑,让车企在进步音频体会的一起,大幅下降开发门槛与体系杂乱度。

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